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导电胶配方终极攻略

新闻来源:英格尔      
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导电胶是以高分子树脂为基体,导电填料(导电离子)为主要成分,添加稀释剂及固化剂、促进剂、交联剂等胶黏剂助剂配合而成的具有导电作用的黏合剂。英格尔分析根据导电行高分子复合材料的研究经验及测试方法,为客户提供导电胶配方分析、成分分析服务。


导电胶配方组成分析
1、树脂基体
目前环氧树脂基导电胶占主导地位,基体常用的一般有环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等。
2、导电填料
导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内,能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
3、稀释剂

导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上,所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加,常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度,实现良好的工艺性和流变性,除了选用低黏度的树脂外,一般需要加入溶剂或者活性稀释剂。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量,挥发较慢,并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内,以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。
4、胶黏剂助剂

导电胶其他成分和胶黏剂一样,还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。
导电胶配方参考

成分
定量分析
作用
银粉78-82%导电填料
双酚A型环氧树脂8-12%树脂
酸酐类固化剂1-3%固化剂
甲基咪唑0-1%促进剂
乙酸丁酯4-6%非活性稀释剂
活性稀释剂6921-2%活性稀释剂
钛酸四乙酯0-1%附着力促进剂
聚酰胺蜡0-1%防沉降剂

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