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实用硅片清洗剂配方成分 原辅材料分析

新闻来源:英格尔      
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硅片清洗剂大多数呈碱性液体,经英格尔分析测试化验,主要成分有苛性碱性碱、磷酸盐硅酸盐、碳酸盐、鳌合剂和表面活性剂等。

硅片清洗剂清洗对象及种类
硅片清洗剂主要用在单多晶线切割后的硅片表面清洗处能有效地清除硅片表面的污染物,使硅片表面洁净如一,特别适用于太阳能硅片清洗,有利于硅片制绒,提高电池片的转化效率。国内硅片清洗剂主要有三种,分别是单组份清洗剂,双组份清洗剂,多组分清洗剂。

硅片清洗的方法

硅片清洗的一般原则是首先去除表面的有机沾污,包括有机物和无机物。然后溶解氧化层(因为氧化层是“沾污陷阱”,也会引入外延缺陷);最后再去除颗粒、金属沾污,同时使表面钝化。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种

硅片清洗剂配方,硅片清洗剂成分

硅片清洗剂配方成分

的皂化作用可以将油脂分解成可溶的物质随清洗液冲走。

磷酸盐硅酸盐都能提供一定的清洁效果,碳酸盐具有:弱碱性,pH值在995,碳酸盐的主要作用是作为缓冲剂,使清洗,液的pH值保持在一定范围内。
鳌合剂一方面通过化学反应减少溶液中的自由金属离子,另一方面通过竞争吸附提前吸附在5片表面从而减少金属在硅片表面的附着。

在硅片清洗中为避免离子沾污通常使用非离子型表面活性剂在切片过程中,切屑、油污、金属原子等易粘附在硅片表面,清洗液中的表面活性剂一方面能吸附各种粒子、有机分子,并在表面形成一层吸附膜,阻止粒子和有机分子污粘附在硅表面上,另一方面可渗入到粒子和油污粘附的界面上,把粒子和油污从界
面分离随清洗液带走起到清洗作用使硅片表面洁净。

基础的RCA清洗剂配方参考
洗液
成分(体积比)
清洗温度(℃)
清洗时间(min)
RCA-1
H2O/NH4OH/H2O2
5:1:1
30~70
10
RCA-2
H2O/HCl/H2O2
6:1:1
65~75
10

基础弱碱性的硅片清洗剂配方参考

组成
百分含量
成分作用
氨水
2-5%
乙腈
5-8%
三乙醇胺
0.5-2%
过氧化氢
1-3%
余量



配方分析是一项成熟的技术。通过英格尔技术分析的多次实验表明,产品的性能由配方决定。并且通过不同的原料,能够提高性能、降低成本、减少生产步骤、缩短和简化流程。由于配方改变近年来一直在发展,配方分析这项反向技术也在不断改进。通过对市场上先进产品的配方分析,更改原有配方,直到获得完美结果为止

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