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导电银浆配方分析

导电银浆广泛用于压电陶瓷、无线电仪器仪表工业导电粘接、代替锡膏等。其主要分为两类: 聚合物导电银胶、烧结型银导电浆料。

 

导电银胶常见问题:

1.  银粉用量过大,成本过高

2.  粘接强度不够,无法满足代替锡膏的作用

3.  胶料导电性能、导热性能差,无法满足需求

4.  成膜条件要求过高,常温无法成膜。

 

英格尔集团分析服务范围

英格尔集团成分分析技术可以帮您解决以上各类涂料问题,涂料成分分析可对任何涂料相关材料或助剂进行涂料化学分析,通过我们的服务可以帮助您节约大量研发周期及成本,让你在短时间内完成产品开发,洞悉竞争对手产品优势,占得市场先机,

 

   英格尔集团成分分析手段:

1. 分析工程师根据客户提供的样品信息以及简单的图谱验证情况,大致判断产品体系,确定前处理方案。
   2. 样品前处理:将样品通过化学、物理手段,处理成可以被大型仪器分析的状态。包括烘干、提纯、萃取、过滤、蒸馏、离心、过色谱柱等
   3. 谱图验证:对前处理后的样品,进行大型仪器分析,数据库图谱进行匹配,并结合工程师的行业经验,得到样品的定性定量的基础配方。

分析所用仪器包括但不仅限于: IRXRFXRDGCMSLCMSPGCICICPTGADSCNMRGPCSEM/EDXMS

 

   导电银胶基础配方(部分为保密内容,已屏蔽):

序号

成分

质量百分比%

牌号推荐

1

78-80

**

2

双酚A型环氧树脂

8-13

**

3

**

0-1

**

4

甲基咪唑

0-1

**

5

**

4-6

*

6

活性稀释剂692

1-1.5

**

7

钛酸四乙酯

0-1

**

8

聚酰胺蜡

0-1

**

 

 

 

 


 

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